结构密封胶粘接问题

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随着温湿度的降低，与固化慢相伴而来的，还有结构密封胶与基材的粘结问题。硅酮结构结构密封胶产品使用的环境一般要求为：温度10℃～40℃，相对湿度40%～80%的清洁环境。

超出上述最低温度要求，粘接速度减慢，与基材完全粘接的时间延长。同时，温度过低时，胶与基材表面润湿性降低，
而且基材表面可能存在不易察觉的雾或霜，影响结构结构密封胶与基材的粘结性。

解决的方法：温度低于结构结构密封胶最低施工温度10℃时，对结构结构密封胶粘接基材在实际低温施工环境下要做粘接性测试，

确认粘结良好后再施工。工厂打注结构结构密封胶，还可以通过提高结构密封胶使用环境的温湿度来加快结构密封胶的